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BGAリワーク・リボール・ジャンパー改造

プリント基板の設計、製造からリワーク、リボール、
デバイスの電気特性チェック、再実装まで全てお任せください!

・CloudTesting™Serviceがオンデマンドで提供しているサービスを利用してお客様のお困りを解決いたします。従来のリワーク、リボール作業は、物理的な検査後、再実装、実機確認という流れでしたが、今般当社では、実装前に小型テスト端末CX1000を活用して電気特性チェックを実施して、再実装後の不良を限りなく低減いたします。

・電気特性チェック用小型テスト端末
・メモリデバイスの動作不良でのお困りを解決
・メモリデバイスの取り外し、電気的特性チェック
(オープン・ショートチェック(断線、短絡確認))
・メモリデバイスの機能チェック、動作マージンチェック
※再実装についてもお気軽にお問合せください!!

BGA動作不良を解消させます!

BGAリワーク(LGAタイプも可能)

業界初のN2(窒素)を導入し、通常温度を約5~8度下げ、デバイスの破損を防ぎます。
また、プリント基板の評価に対応。BGAサイズは、1.27p~0.4p。超大型基板も対応します。

RD500V
RD500V
RD500SV
RD500SV
LGAタイプ
LGAタイプ
リワーク作業
リワーク作業

BGAリボール

高価なデバイスが再生可能。 デバイスを破棄することなく、環境問題に対応。
BGAデバイス評価に対応。

BGAリボール前
BGAリボール前
BGAリボール後
BGAリボール後

BGAジャンパー改造

基板設計不良時、基板再制作しなくても動作確認できます。

BGAジャンパー

0.4Pジャンパー例
0.4Pジャンパー例
0.65Pジャンパー例
0.65Pジャンパー例
1.0Pフルグリットジャンパー例1
1.0Pフルグリットジャンパー例1
1.0Pフルグリットジャンパー例2
1.0Pフルグリットジャンパー例2
0.75Pジャンパー例
0.75Pジャンパー例
BGA50本以上のジャンパー例
BGA50本以上のジャンパー例

ジャンパー完成例

ジャンパー完成例

ジャンパーX線写真

ジャンパーX線写真
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