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プリント基板修理

メーカー様に対応した新サービス!
ブラックバット問題についてもご相談ください
※メーカー様からの図面をいただいての修理となります

プリント基板の修理サービス開始!!
各種機器に組み込み済みの基盤や試作段階で製造が完了している基盤が対象。
原材料が高騰していることから「従来廃棄していた基盤の再生需要」
衝撃で破損したプリント基板の復元や、
回路の検査・修復、チップ部分の取り付け・取り外しなどを行います。

1.基盤パターン修理

パット剥がれ

パット剥がれ修理前
修理前
パット剥がれ修理後
修理後

BGAパット剥がれ

BGAパット剥がれ修理前
修理前
BGAパット剥がれ修理後
修理後

チップパターン剥がれA

チップパターン剥がれ修理前
修理前
チップパターン剥がれ修理後
修理後

チップパターン剥がれB

チップパターン剥がれ修理前
修理前
チップパターン剥がれ修理後
修理後

2.ビア修理

ビア修理前
修理前
ビア修理後
修理後

3.信号線修理

信号線修理前
修理前
信号線修理後
修理後

4.ブラックバット問題

トモエレクトロでは、現在BGAなど実装時における問題点解決を
相模原市と共に取り組んでおります。
ブラックバットとは、金メッキが剥がれニッケルが出てきてしまい、
半田状態が悪くなって導通が取れなくなってしまう現象と言われております。
実装前・実装後の後修理を含め、最適な実装方法を選択しています。

ブラックパット例

実例1
実例2

ブラックバット修理

ブラックバット問題点解決 実例1
修理前
ブラックバット問題点解決 実例2
修理後
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